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总投资35亿元，聚灿光电扩产Mini/Micro

摘要聚灿光电发布关于子公司签署《投资合同书》的公告，将总投资35亿元生产Mini/MicroLED氮化镓、砷化镓芯片等产品。

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9月4日，聚灿光电发布关于子公司签署《投资合同书》的公告，将总投资35亿元生产Mini/MicroLED氮化镓、砷化镓芯片等产品。

公告显示，聚灿光电子公司聚灿光电科技（宿迁）有限公司（以下简称根据不同的试样及实验力大小 聚灿宿迁 ）与宿迁经济技术开发区管理委员会本着互惠互利、诚实守信和肯定参数平等自愿的原则，在近日签订了《宿球墨铸铁迁经济技连接器组装术开发区工业项目进区投资合同书》。

该投资项目名称为聚灿光电扩产项目，总投资约35亿元，其中固定资产投资约30亿元，主要生产Mini/MicroLED氮化镓、砷化镓芯片等产品。

据聚灿光电介绍，该项目用地位于聚灿宿迁现有厂区内南部及厂区西南侧新增43亩工业用地，于2020年第四季度陆续投入使用。厂房建设总建筑面积约3万平方米，聚灿宿迁将在取得新增国有土地使用权证后36月内建成投产（用时3年包含既有老厂房改建、装修和新建厂房）。

随着技术进步、应用领域的不断扩大、市场规模以及行业渗透率的不断提高，国内LED芯片行业整体呈现增长趋势，行业集中度逐步提高，LED芯片高端新兴应用的市场规模快速提高。 聚灿光电表示，为顺应行业发展趋势以及行业竞争环境的新态势，公司在已有产业布局的基础上，亟需进一步加强新兴高端应用领域的高光效LED芯片的产业布局，巩固并扩大市场份额。

另据高工新型显示了解，聚灿光电正在推进非公开发行股票募集资金不超过10亿元预案，将投向高光效LED芯片扩产升级项目和补充流动资金。

其中高光效LED芯片扩产升级项目总投资约9.5亿元，聚灿宿迁为实施主体，在现有厂区内进行。该项目将用于研发与制造包含Mini/MicroLED、车用照明、高功率LED等在内的高端LED芯片产品，并形成蓝绿光LED芯片950万片/年的生产能力，其中蓝绿光LED芯片828万片/年，MiniLED芯片120万片/年。

近年受LED芯片产能快速释放导致供过于求、产品价格持续下跌影响，以及LED产业增速放缓等，LED芯片厂经营较为困难，普遍面临亏损或业绩大幅下滑等问题。

2020年半年度报告显示，聚灿光电上半年实现营收为6.13亿元，同比增长36%；归母净利润1367.83万元，同比增长76.02%。不过，上半年聚灿光电计入当期损益的政府补助高达4773.96万元，扣非后归母净利润为亏损2669.74万元，同比下滑186.40%。

为改善经营情况工具箱，不少龙头企业对产品结构进行调整，提升了Mini/MicroLED等高阶产品的比重。其中聚灿光电在已有的高压、倒装、背光及高光效产品外，重点发力Mini/MicroLED、车用倒装芯片、高功率LED等高阶产品。

上半年，在Mini/MicroLED产品方面，聚灿光电推出了倒装localdimming专用MiniLED；MicroLED配合终端客户进行方案开发，完成了10*10 m产品的开发。

聚灿光电认为，未来小间距LED将成为LED显示技术的重要发展方向，MiniLED作为连接现有LED芯片和MicroLED之间的产品/技术桥梁，其技术应用和量产经济性进一步明朗，随着产业上下游厂商积极布局，LED芯片行业由此进入产业新周期。

在8月的调研活动上，聚灿光电也表示，预计MiniLED在未来两年是一个真正起量的时间点，MicroLED还需要更长的时间。